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5月5日，沪硅产业（688126）融资买入8030.28万元，融资偿还6684.66万元，融资净买入1345.62万元，融资余额8.17亿元。
融券方面，当日融券卖出37.45万股，融券偿还47.07万股，融券净买入9.62万股，融券余量448.05万股。
融资融券余额9.19亿元，较昨日上涨0.67%。
小知识
融资融券：融资余额是指融资买入股票的金额与融资偿还的金额之间的差额。如果融资余额增加，说明投资者心态偏向买方，市场受欢迎，是强势市场；反之，则属于弱势市场。融券余额是指每日卖出的融券金额与偿还的融券金额之间的差额。融券余额增加，说明市场趋向卖方市场；相反，它倾向于买方。
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